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应市场而生的铝基板业

日期:2018-3-18  阅读:169次

       铝基板的出现,原本是针对在汽车导航的LCD背光模块薄形化的需求,以及高功率LED可以完成立体封装的要求。一般的铝基板以铝为材料,是利用铝的高热传导性与轻量化特性,制成高密度封装基板,透过铝质基板薄板化后,达到可挠曲的特性,并且也能够具高热传导特性。

  如平常一般,金属基板热传导率大约是在2W/m²K,但是因为高效率LED的热效应相比较更高,所以为了满足已经达到4~6W/m²K热传导率的需要,目前已有热传导率超过8W/m2K的金属基板。由于硬质金属基板主要目的是,能够满足高功率LED的封装,因此各封装基板业者正积极开发可以提高热传导率的技术。虽然利用铝板质补强板可以提高散热性,不过却有成本与组装的限制,无法根本解决问题。不过,金属基板的缺点是,金属热膨胀系数很大,当与低热膨胀系数陶瓷芯片焊接时,容易受热循环冲击,所以当使用氮化铝封装时,金属基板可能会发生不协调的现象,因此必须克服LED中各种不同热膨胀系数材料所造成的热应力差异,提高封装基板的可靠性。

  高热传导铝基板是在绝缘层粘贴金属箔,虽然基本结构与传统铝基板完全相同,不过在绝缘层方面,是采用软质环氧树脂充填高热传导性无机填充物,因此具有8W/m2K的高热传导性,同时还具有柔软可挠曲、高热传导特性与高可靠性,此外铝基板还可以依照客户需求,将单面单层板设计成单面双层、双面双层结构。根据实验结果显示,使用高热传导铝基板时,LED的温度大约降低100。C,这代表着温度造成LED使用寿命降低的问题,将可因为变更基板设计而获得大幅改善。

 

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